2024.06
成立时间
300㎡
场地面积
100㎡
万级封装车间
全栈
产业链能力
核心技术优势
深耕MEMS热式芯片领域，掌握从设计到量产的全流程核心技术
MEMS热式芯片设计
专业MEMS芯片架构设计能力
高性能热电堆
高灵敏度温度探测技术
热堆式流量芯片
精准气体流量测量方案
热导芯片
高效热传导检测技术
微热板芯片
高精度气体浓度测量
抗热冲击热电堆技术
极端环境稳定运行保障
产品与服务
覆盖温度探测、气体检测、MEMS代工等多元化产品线
2024.06
成立时间
300㎡
场地面积
100㎡
万级封装车间
全栈
产业链能力
深耕MEMS热式芯片领域，掌握从设计到量产的全流程核心技术
专业MEMS芯片架构设计能力
高灵敏度温度探测技术
精准气体流量测量方案
高效热传导检测技术
高精度气体浓度测量
极端环境稳定运行保障
覆盖温度探测、气体检测、MEMS代工等多元化产品线
