MEMS加工服务
设计→封装→测试→标定，全流程MEMS芯片加工服务
服务能力
提供从设计到交付的一站式MEMS芯片加工服务
芯片设计支持
提供专业的MEMS芯片架构设计和仿真服务，根据客户需求优化设计方案，确保性能指标达成。
- •MEMS结构仿真优化
- •热力学分析
- •工艺流程设计
- •DFM可制造性评估
封装服务
依托100平方米万级洁净车间，提供高质量的MEMS芯片封装服务，确保产品可靠性和一致性。
- •万级洁净环境
- •多种封装形式
- •气密性封装
- •小型化封装
测试服务
配备完整的测试设备，提供全面的电性能和热性能测试，确保每颗芯片符合规格要求。
- •电性能测试
- •热性能测试
- •可靠性测试
- •环境适应性测试
标定服务
提供精准的参数标定服务，建立芯片输出与实际物理量的准确对应关系，确保测量精度。
- •多点温度标定
- •线性度校正
- •补偿算法优化
- •批次一致性控制
核心工艺流程
完整的MEMS芯片制造工艺链，涵盖从光刻到后道加工的全流程
光刻版制作
高精度掩模版设计与制作，确保图形转移精度达到亚微米级别
光刻工艺
采用先进光刻设备，实现高分辨率图形曝光和显影
蚀刻工艺
干法/湿法蚀刻技术，精确控制蚀刻深度和侧壁形貌
薄膜沉积
PVD/CVD薄膜沉积工艺，制备高质量功能薄膜层
晶圆划片
高精度金刚石刀片划片或激光划片，确保芯片边缘完整性
晶圆减薄
机械研磨与化学机械抛光(CMP)，实现晶圆背面减薄至目标厚度
激光打孔
紫外/绿光激光精密打孔，实现微孔阵列加工
激光隐切
激光隐形切割技术，实现无应力晶圆分离，提升芯片良率
COMSOL多物理场仿真
基于COMSOL Multiphysics的专业仿真分析，优化芯片设计与工艺参数
热电堆温度场分布仿真（双腔结构）
COMSOL多物理场仿真分析双腔热电堆芯片在工作状态下的温度分布特性，验证热隔离效果
热电堆温度场分布仿真（十字形结构）
十字形热电堆结构的温度场仿真，展示热流路径和温度梯度分布
流体传热耦合仿真
模拟气体流动与热量传递的耦合效应，优化流量传感器性能
服务流程
标准化的服务流程，确保项目高效推进
01
需求沟通
深入了解客户需求和应用场景
02
方案设计
制定详细的技术方案和工艺流程
03
样品制作
快速打样验证设计可行性
04
批量生产
规模化生产确保交付能力
05
质量交付
严格质检后交付合格产品
服务优势
为什么选择我们的MEMS加工服务
1
全栈产业链
从设计到标定的完整生产能力，无需多方协调
2
品质可控
自主掌控每个生产环节，确保产品质量一致性
3
快速响应
灵活的生产和交付机制，快速响应客户需求变化
4
成本优势
垂直整合降低中间环节成本，提供更具竞争力的价格