无锡觉锐智能科技有限公司近日成功完成天使轮融资，本轮融资由知名半导体产业基金领投，多家战略投资者跟投。融资资金将主要用于扩大万级洁净车间产能、加强研发团队建设以及推进新一代MEMS热电堆芯片的量产进程。

融资背景

自2024年6月成立以来，觉锐智能凭借欧美留学芯片专家团队的技术背景和全栈式产业链生产能力，在MEMS热式芯片领域快速建立起竞争优势。公司目前拥有300平方米的研发生产场地，其中包含100平方米的万级洁净封装车间，具备从芯片设计、晶圆制造、封装测试到参数标定的完整生产能力。

资金用途

• 扩大万级洁净车间产能，提升月产量至10万颗芯片
• 引进高端研发人才，组建30人以上的核心技术团队
• 加大研发投入，推进抗热冲击热电堆技术的产业化应用
• 完善测试标定设备，提升产品一致性和可靠性

未来规划

觉锐智能创始人表示："本轮融资的完成标志着公司发展进入新阶段。我们将继续深耕MEMS热电堆芯片领域，为客户提供更高性能、更具性价比的产品和解决方案。预计到2027年，公司将成为国内领先的MEMS热式芯片供应商。"

目前，觉锐智能的高性能热电堆芯片已通过多家医疗测温厂商的客户验证，即将进入批量供货阶段。公司同时与多家工业测温和家电控制领域的知名企业建立了合作关系。