觉锐智能最新研发的第三代高性能热电堆芯片近日顺利通过多家医疗测温厂商的客户验证，各项技术指标均达到或超过预期要求，标志着该产品正式具备批量供货条件。

技术突破

新一代热电堆芯片在以下方面取得重大突破：

• 灵敏度提升：达到180 V/W，较上一代提升20%
• 响应时间缩短：T90响应时间小于8ms，满足快速测温需求
• 噪声降低：等效噪声功率(NEP)降至5×10⁻⁹ W/Hz¹/²
• 温度分辨率：可达0.01°C，满足高精度医疗测温要求

客户反馈

参与验证的某知名医疗测温设备制造商表示："觉锐智能的热电堆芯片在灵敏度和稳定性方面表现优异，完全满足我们高端红外体温计产品的技术要求。特别是其快速响应特性，使我们的设备能够实现非接触式瞬时测温，极大提升了用户体验。"

应用场景

该芯片主要应用于以下场景：

• 医疗红外体温计（额温枪、耳温枪）
• 工业在线温度监测系统
• 智能家居温控设备
• 安防监控热成像模组

目前，觉锐智能已启动该芯片的批量生产准备，预计将于2026年第三季度开始大规模供货。