2026年3月18-20日，觉锐智能技术团队参加了在上海举办的"2026年国际MEMS技术研讨会"，并在会上发表了题为《基于先进MEMS工艺的高性能热电堆芯片设计与制造》的技术报告，分享了公司在MEMS热式芯片领域的最新研究成果。

技术报告亮点

觉锐智能首席技术专家在报告中重点介绍了以下内容：

• 新型热电堆结构设计，实现高灵敏度与低噪声的平衡
• 优化的MEMS工艺流程，提升芯片良率至95%以上
• 创新的封装技术，有效降低热损失和环境干扰
• 抗热冲击材料应用，拓展芯片工作温度范围

行业交流

会议期间，觉锐智能团队与来自全球各地的MEMS领域专家学者进行了深入交流，探讨了MEMS技术在医疗健康、工业自动化、智能家居等领域的应用前景。多家国内外知名企业表达了与觉锐智能开展技术合作的意向。

行业认可

觉锐智能的技术报告获得了与会专家的高度评价。中国MEMS产业联盟秘书长表示："觉锐智能虽然成立时间不长，但在MEMS热电堆芯片领域已经展现出强大的技术实力。他们的创新成果对于推动我国MEMS产业发展具有重要意义。"

此次参会不仅展示了觉锐智能的技术实力，也为公司拓展行业资源、建立合作伙伴关系提供了良好平台。